苏州群策科技有限公司
企业简介

苏州群策科技有限公司 main business:载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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苏州群策科技有限公司的工商信息
  • 320594400012304
  • 91320594774676792X
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(外国法人独资)
  • 2005年06月10日
  • 李嘉彬
  • 11800.000000
  • 2005年06月10日 至 2055年06月09日
  • 苏州工业园区市场监督管理局
  • 2017年03月03日
  • 苏州工业园区凤里街160号
  • 载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州群策科技有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 苏州群策科技有限公司 http://www.suz.unimicron.com/
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苏州群策科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN103140042B 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 2016.04.13 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊层,第
2 CN103426836B 感测元件封装结构及其制作方法 2016.03.23 本发明公开一种感测元件封装结构及其制作方法。该感测元件封装结构包括中间介电层、感测元件、前侧介电层、
3 CN103426836A 感测元件封装结构及其制作方法 2013.12.04 本发明公开一种感测元件封装结构及其制作方法。该感测元件封装结构包括中间介电层、感测元件、前侧介电层、
4 CN103140042A 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 2013.06.05 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊层,第
5 CN102163556B 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 2013.05.15 本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开,
6 CN102421257A 印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法 2012.04.18 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊
7 CN102163556A 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 2011.08.24 本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开,
8 CN102164458A 密集线路板的防旱涂布方法 2011.08.24 本发明涉及一种密集线路板的防旱涂布方法,特点在于采用了二次涂布,即首先在密集线路板的焊点之间塞入油墨
9 CN201695097U 程控式多极电镀装置 2011.01.05 本实用新型涉及一种程控式多极电镀装置,其包括有电镀槽,在电镀槽上设置有阳极部件与阴极部件,特点是:阳
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