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苏州群策科技有限公司 main business:载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2005年06月10日
- 李嘉彬
- 11800.000000
- 2005年06月10日 至 2055年06月09日
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2017年03月03日
- 苏州工业园区凤里街160号
- 载板及高密度互连积层板的设计、研发、生产和加工,销售本公司所生产的产品并提供产品售后及技术支持服务;从事本公司生产产品的同类商品及原材料的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务(上述配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | 苏州群策科技有限公司 | http://www.suz.unimicron.com/ |
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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103140042B | 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊层,第 |
2 | CN103426836B | 感测元件封装结构及其制作方法 | 2016.03.23 | 本发明公开一种感测元件封装结构及其制作方法。该感测元件封装结构包括中间介电层、感测元件、前侧介电层、 |
3 | CN103426836A | 感测元件封装结构及其制作方法 | 2013.12.04 | 本发明公开一种感测元件封装结构及其制作方法。该感测元件封装结构包括中间介电层、感测元件、前侧介电层、 |
4 | CN103140042A | 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 | 2013.06.05 | 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊层,第 |
5 | CN102163556B | 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 | 2013.05.15 | 本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开, |
6 | CN102421257A | 印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法 | 2012.04.18 | 本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法,该方法在电路板时,在电路板上形成有两层防焊 |
7 | CN102163556A | 采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法 | 2011.08.24 | 本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法,其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开, |
8 | CN102164458A | 密集线路板的防旱涂布方法 | 2011.08.24 | 本发明涉及一种密集线路板的防旱涂布方法,特点在于采用了二次涂布,即首先在密集线路板的焊点之间塞入油墨 |
9 | CN201695097U | 程控式多极电镀装置 | 2011.01.05 | 本实用新型涉及一种程控式多极电镀装置,其包括有电镀槽,在电镀槽上设置有阳极部件与阴极部件,特点是:阳 |
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